抗衡台积电，朝阳乍现

来源：半导体产业纵横

分析称，台积电，三星，英特尔的决胜战很可能出当前1nm~2nm制程节点上，但从成本、晶体管遵循和功率效率方面来看，台积电的上风就怕会弱于当前。

在天下半导体商场，IDM的发展势头和行业影响力似乎越来越弱，而晶圆代工业务样式的行业地位却在捏续进步。从行业龙头厂商的发展近况，也不错看出这种发展态势，脚下，市值最高的两泰半导体企业，一个是英伟达，市值如故跳跃2万亿好意思元，火爆特别，另一个是台积电，在2022和2023年，英伟达股价暴涨之前，台积电的市值是半导体企业里最高的，一度跳跃7000亿好意思元，其后有所下滑，但当前又还原到7000亿好意思元以上。

英伟达和台积电是晶圆代工业务样式下的典型企业，一个想象，一个分娩，何况齐聚焦先进制程工艺，珠联玉映，成为当下半导体行业最拉风的存在。

比拟之下，老牌的IDM企业，并巩固在各自领域内名次前三的企业，有两大代表，一个是英特尔，一个是德州仪器（TI），一个作念数字逻辑芯片，一个作念模拟芯片，这两家齐是各自领域的龙头。但它们最近今几年的日子似乎齐不太好过，极端是德州仪器，不管是市值，照旧营收、利润，或是业务拓展才略，与早些年比拟齐不才滑，何况裁人束缚。

晶圆代工正在全面打压IDM。也恰是因为如斯，在天下晶圆代工场商中概述实力最强的三家：台积电，三星，英特尔，其中的两家——三星和英特尔——齐从IDM进入了晶圆代工业，且进入力度越来越大。

01 发展计谋各有不同

关于台积电、英特尔和三星这三大厂商来说，原来采选的晶圆代工计谋各有不同，但近两年越来越趋同，那即是把越来越多的资源进入到来源进制程工艺时间上。

台积电的基调一直没变，九死无悔地将晶圆代工业务作念到极致，极端是在先进制程方面，是台积电进入的要点，每年齐会有多数资金砸进去，而发展到10nm的时候，台积电相干于行业竞争敌手（主如果三星）的上风越来越澄清，在7nm和5nm制程芯片量产方面，台积电形成了对竞争者的碾压态势，并将这种上风不时到了3nm。

三星方面，在20nm及以上制程期间，与台积电之间的差距莫安妥前这样大，而到了14nm（台积电称为16nm），三星凭借在制程工艺方面的芜乱，在这一节点处压了台积电一头，然则，这种上风并莫得捏续太久，台积电很快就赶了上来，并在10nm以下制程领域使三星越来越祸患。为了追逐台积电，三星电子于2017年决定分拆晶圆代工业务部门，以寻求更多客户，极端是行业大客户的相信，但从扫尾来看，这样的分拆并不算得胜，或者说，关于三星这样在韩国处于巨无霸地位的企业来说，要思彻底将晶圆代工业务分拆出来，难度太大。

英特尔方面，在上一位CEO的策划里，晶圆代工业务着实被无视掉了，而是将主要元气心灵和资源进入到了中枢居品CPU，以及各式新式处理器居品（如手机处理器和AI处理器），但从本色扫尾来看，齐不睬思，在CPU方面，AMD在昔时5年里，凭借架构和想象改进，以及配结伙伴台积电的制程上风，快速逆袭，抢夺了多数原来属于英特尔的CPU商场份额。与此同期，GPU在AI领域的蹙迫性束缚突显出来，而台积电的制程工艺上风依然进展着舛错作用，违犯，在那段时期，英特尔并莫得兴趣GPU商场，错过了最好的发展机遇期，这也导致该公司在最近几年鼎力进入GPU研发时，老是有种事倍功半的成果。

在新任CEO的率领下，英特尔大幅调节了发展计谋，将晶圆代工业务放在了头等蹙迫的位置，着实是要All in式的进入，从近两年以及将来的发展来看，英特尔的这个有磋议照旧值得期待的，固然时期稍晚了一些，但并莫得错过，发展扫尾怎样，忖度5年后不错见分晓。

02 行业地位此消彼长

总的发展计谋会导致相应的扫尾，这在台积电、英特尔和三星晶圆代工业务上有澄清体现，极端是行业名次，最为澄清。

就近两年的名次来看，这三强的变化很澄清，台积电市占率如故进步到60%，三星下滑澄清，英特尔在十强榜单中进收开销。

前些天，TrendForce发布了2023年第四季度天下十大晶圆代工场营收名次榜单，如下图所示。

不错看出，台积电的市占率如故进步到了61.2%，环比高涨，而三星的市占率为11.3%，环比着落。英特尔方面，该公司的代工业务IFS（Intel Foundry Service）在2023年第三季度历史初次出当前该榜单中，那时名纪律九位。而在第四季度榜单中，英特尔被挤出了前十。

2022年第四季度，名次情况基本不变。市占率方面，台积电为58.5%，三星的市占率为15.8%，那时，英特尔还莫得出当前榜单中。

2021年第四季度，在榜单中，台积电的市占率为52.1%，三星为18.3%，那时，英特尔也不行能出当前榜单中，因为该公司是在2021年认真推出IFS管事的，一切才刚刚开动。

概述以上3年内的市占率来看，台积电年年稳步进步，而三星则正违犯。英特尔经由两年的筹备和发展，在2023年第三季度初次出当前该榜单中，但在第四季度又隐藏了。这些，从一个侧面体现出这三家厂商晶圆代工业务发展计谋所产生的扫尾，即台积电从一开动就走纯代工样式，最大化地取得客户信任，同期将先进制程发展到行业极致水平，智力将市占率稳步进步，三星则介于IDM和纯代工样式之间，且在先进制程方面未能发展出行业顶尖水平，此消彼长，市占率不才滑。英特尔在榜单上的呈现与隐藏，则体现出其在业务发展初期的不巩固性。

03 工艺时间比拼

行业市占率的变化，在很猛进度上取决于制程工艺时间水平的高下。不管是昔时照旧当前，台积电的概述实力是最强的，极端是在晶体管密度和能效方面，时间累积的上风短时期内难以被越过。不外，最近几年，英特尔追逐的脚步很快，在经管了困扰多年的10nm制程工艺（在未攻克该节点之前，英特尔在14nm制程上盘桓了近5年时期）以后，该公司的制程节点演进速率澄清进步，正在拉近与台积电的距离。在这种情况下，三星压力越来越大，因为前有（台积电）切断，后有（英特尔）追兵，将来，三星的晶圆代工业务日子就怕不好过。

最近，TechInsights发布了一份台积电、英特尔、三星制程时间对比阐发，主要温雅先进制程的晶体管密度、运算遵循和能耗效率。

晶体管密度方面，台积电3nm（N3）制程过头强化版N3E，晶体管密度达到283MTx/mm²（每平素毫米百万晶体管数）和273MTx/mm²，齐高于Intel 18A的195MTx/mm²。Intel 18A采选后头供电时间（Backside power），对降死板耗有一定匡助，但英特尔莫得公布能耗数据。总体来看，Intel 18A大幅越过台积电3nm性能照旧不太可能。

三星起先台积电跨入GAA架构Nanosheet制程，力求弯谈超车，不外，比较晶体管密度、性能、能耗后，同庚内，三星的制程工艺齐过时于台积电，台积电晶体管密度约是三星的1.5倍以上，;先进制程客户数目方面，台积电也远超三星。

还有少量很蹙迫，那即是良率，它顺利影响分娩成本和客户招供度。

自从进入5nm制程期间以来，良率一直是三星晶圆代工业务所靠近的最大问题，极端是在3nm制程节点上，三星率先引入了全新的GAA架构晶体管，与以往使用的FinFET晶体管有较大分辨，也使良率问题进一步放大。

据Notebookcheck报谈，当前，三星的3nm工艺良率在50%近邻盘桓，依然有一些问题需要经管。三星2023年曾示意，其3nm工艺量产后的良率已达到60%以上，不外，当前看来，那时过于乐不雅了。

本年2月，据报谈，三星新版3nm工艺存在重要问题，试产芯片均存在劣势，良率为0%。报谈指出，采选3nm工艺的Exynos 2500芯片因劣势未能通过质地测试，导致后续 Galaxy Watch 7的芯片组也无法量产。报谈指出，由于Exynos 2500芯片试产失败，三星推迟了大畛域分娩，当前，尚不明晰是否简略实时经管良率问题。

为了追逐台积电，三星的3nm制程工艺采选了比较激进的计谋，主要体当前GAA晶体管架构上，台积电的3nm依然采选FinFET。2nm才会转向GAA晶体管，激进的扫尾即是要在良率方面付出一些代价。

当年，英特尔的10nm一直难产，最大的防碍即是多年未经管的良率问题，甚而14nm制程被一改再改，智力守护其CPU的更新换代。其后，经由5年傍边的攻关，终于经管了10nm制程良率问题，那之后，英特尔的制程工艺发展就显得顺利多了，脚下，Intel 4量产准备就绪，Intel 3也快了。

04 制酿成本深不见底

International Business Strategies（IBS）的分析师以为，与3nm处理器比拟，2nm芯片成本将增长约50%。

IBS忖度，一个产能约为每月50000片晶圆（WSPM）的2nm产线的成本约为280亿好意思元，而具有访佛产能的3nm产线的成本约为200亿好意思元。加多的成本，很大一部分来自于EUV光刻配置数目的加多，这将大大加多每片晶圆和每个芯片的分娩成本，而简略摄取如斯高成本芯片的厂商，唯有苹果、AMD、英伟达和高通等少数几家。

IBS忖度，2025~2026年，使用台积电N2工艺加工单个12英寸晶圆将浮滥苹果约30000好意思元，而基于N3工艺的晶圆成本约为20000好意思元。

瞻望三星、英特尔和AMD等公司将在将来几年加快采选由不同制程节点制造的小芯片（Chiplet）组想象，以裁汰成本。同期，智高手机处理器可能会在一段时期内保留单片想象，因为先进封装的成本也很高。

相干于三星和英特尔，台积电的客户畛域上风，不错将成本放浪在一定水平内。

2023年，苹果公司占台积电收入的25%，为其孝顺了175.2亿好意思元营收，英伟达为台积电孝顺了77.3亿好意思元，占其2023年营收的11%。

2023年，台积电的前10大客户占其收入的91%，高于2022年的82%，这些公司包括联发科、AMD、高通、博通、索尼和Marvell。

跟着对AI处理器需求的加多，英伟达在台积电收入中的份额可能会在2024年加多，该公司如故预订了台积电晶圆代工和CoWoS封装产能，以确保其用于AI的优质处理器的巩固供应。本年，AMD在台积电总营收中的份额有望跳跃10%。

有这些大客户下单，台积电就有本钱大畛域投资来源进制程，不然，像3nm和2nm这样烧钱的制程产线，是很难捏续复旧下去的。

相干于台积电，三星的良率和出货量是问题，而关于初来乍到的英特尔来说，别有肺肠是一个好的选拔，短期内尽量幸免与台积电的来源进制程正面交锋，照旧要找一些时间和利用芜乱点，争取巩固住产能、良率和客户。在昔时的一年里，英特尔如故在作念访佛的事情了，如扶捏RISC-V的发展，与联电配合设备制程工艺等。

05 结语

在2023年12月举行的IEEE国外电子元件峰会（IEDM）上，台积电示意，将在2nm后推出1.4nm制程，瞻望在2027~2028年量产，按照磋议，其2nm将在2025年量产。

三星紧追台积电，对外书记磋议2027年推出1.4nm。

英特尔CEO基辛格则示意，该公司将在今后4年内推出5个制程节点，当前进展一切如预期。当前，Intel 7已进入量产阶段，Intel 4现已量产准备就绪，Intel 3也会按磋议于本年底推出，Intel 20A如故试产，很可能用于分娩2025年推出的Arrow Lake处理器，Intel 18A将在2025下半年量产。

从这三家的先进制程发展情况来看，决胜战很可能出当前1nm~2nm制程节点上，那时，成本、晶体管遵循和功率效率方面，台积电的上风就怕会弱于当前，三星和英特尔会有更多契机。

本文作家：畅秋，来源：半导体产业纵横（ID:ICViews），原文标题：《抗衡台积电，朝阳乍现》

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